近年来IGBT的可靠性问题一直受到行业的广泛关注，特别是风力发电、轨道交通等应用领域。IGBT的可靠性通常用以芯片结温变化为衡量目标的功率循环曲线和基板温度变化为衡量目标的温度循环曲线来评估。引起IGBT可靠性问题的原因主要是IGBT是由多种膨胀系数不同的材料焊接在一起，工作过程中温度的变化会引起结合点的老化，以及绑定线在工作过程中热胀冷缩；另外绑定线的成分，绑定工具的形状、绑定参数以及芯片的金属化焊接等因素都会影响IGBT的可靠性。本文以功率循环曲线为例介绍如何正确理解IGBT厂家给出的功率循环曲线。上图是一张典型的IGBT功率循环曲线图，图中横轴是芯片结温变化值，其定义是测试开始时开通阶段芯片温度最高值减去关断阶段芯片温度最低值；纵轴是IGBT饱和电压上升了初始值5%时的循环次数；图中的实线表示数据是实验室测试值，虚线是通过数学模型仿真得到的数值。图中右面给出了测试条件，典型的测试循环周期是3秒，其中开通关断各1.5秒；测试的最高温度是150摄氏度，有时也会给出100摄氏度、125摄氏度的曲线。如果仅仅了解这些，那对功率循环曲线是不够的。因为测试的条件以及失效条件会极大地影响到循环能达到的数值。脉冲宽度对PC曲线的影响恒定导通和关断时间恒定壳温恒定功率恒定结温波动