编号子编号类型领域子领域（工艺链）问题【1–3nm CPU/GPU/ASIC/SerDes+PDN供电网络+PCB+超节点服务器】问题的数学分析及制造数学 制造电学科学分析（逐步推理＋核心式，含组合数学、线性代数、非线性代数等）参数范围（可算区间）及数值分析关联痛点 / 产品/关联知识 法律法规和国际标准/国际标准/行业标准44.1制造电学3D IC与先进封装硅通孔（TSV）与中介层1–3nm chiplet异构集成中TSV的高频寄生效应与信号完整性逐步推理： TSV作为垂直互连，在高频下呈现显著的寄生电阻、电感和