硬件系统的组成 主控芯片 外围设备一 。 主控芯片的选型1 体系结构arm : 移动端 功耗低/算力/处理能力/主频 缺点不开源ARM 架构Cortex-A : MPU 树莓派博通学习资料多鲁班猫正点 地瓜地平线香橙派全志Cortex-M :MCU STM32Cortex-R : MCUx86 : pc端优点 算力/主频 缺点功耗高RSIC-V AI端AI芯片 开源/算力优化指令/低功耗 缺点缺生态2 厂商手机高通MDK工业国外恩智浦NXPimx6ull英飞凌德州仪器TI意法ST国内 瑞芯微RK3588,RK3399全志(T系列)地平线AI兆易GD32西门子杯乐鑫(ESP32(不是ARM内核))3 性能参数 核数单核同一时间点只能干一条指令,同构核大小核异构核ARMRSIC-V 主频 片上存储MPUSRAM高速缓存(L1/L2) MCU:SRAM (内存)Flash(闪存)IO口数量通信接口定时器数量定时器4 价格数据手册STM32F103ZET6内存结构(性能特性)电气特性主频 72MHz1Hz : 1s ; 1KHZ: 1ms; 1MHz :1us 1GHz : 1ns ;;;一次外部晶振 8MHz 芯片PLL(锁相环)倍频到72MHz晶振供频率支持的缺点 起振有时间解决方法芯片内部加入RC震荡器当作提供时间的组件但是也有缺点温漂大提供时钟的方式外部晶振和内部RC震荡电路ARM核 总线架构 片上外设ARM核 cortext-M3的内核运算控制总线架构 片上外设 与 ARM通信系统总线架构 ARM 和 存储器 SRAM( 运行时数据) / Flash(指令/静态数据)数据总线Dbus:取数据指令总线(Ibus)取指令 系统总线system系统仲裁外设总线架构 ARM核和片上外设4. 电平逻辑分析CH340G的DTR#和RTS#是低电平有效的信号状态DTR#RTS#BOOT0NRST效果正常工作高高01运行用户程序准备下载低高11设置BOOT01触发复位高高10复位MCU开始下载低高11BOOT模式启动下载完成高低01设置BOOT00用户启动低→高低00→1复位并启动用户程序直接访问硬件也可以操作寄存器硬件寄存器开发模式要看用户参考手册直接访问硬件也可以操作寄存器硬件寄存器开发模式要看用户参考手册