一、信号定义TD / TD-Transmit Data /-本端的发送差分信号对负责向对端发送数据。百兆以太网100BASE-TX为全双工差分传输发送和接收各占用一对差分线必须交叉对接才能完成数据交互。RD / RD-Receive Data /-本端的接收差分信号对负责接收对端发来的数据百兆以太网接线对应关系标准 568B实际工程中不会直接接 RD/TD 引脚而是通过 RJ45 网口 双绞线实现引脚与差分对的标准对应为RJ45 引脚信号定义差分对对接逻辑1TD发送对接对端 3RD2TD-发送对接对端 6RD-3RD接收对接对端 1TD6RD-接收对接对端 2TD-4/5、7/8 为备用线百兆以太网无实际数据传输千兆才会用到1.2直连线 / 交叉线的区别交叉线直接实现「本端 TD↔对端 RD、本端 RD↔对端 TD」早期两台直连的网口如设备对设备、网卡对网卡需要用交叉线直连线两端线序一致现在的百兆 / 千兆网口基本都支持 Auto MDI/MDIX 自动翻转会自动识别对端信号并交换 TD/RD因此直连线可通用无需刻意区分交叉线。二、阻抗说明百兆以太网 RD/RD-、TD/TD - 的核心阻抗指标是差分 100Ω±10Ω设计的核心是通过 PCB 叠层 / 线宽 / 间距、优质接插件 / 线缆保障阻抗全程匹配同时规避阻抗突变、串扰等问题。FR4 板材是硬件设计的主流选择其介电常数的稳定性直接影响阻抗精度建议优先选择高稳定性 FR4介电常数公差 ±0.1。2.2 层板叠层标准Top信号层→GND参考层→Power电源层→Bottom信号层整板 1.6mm63milTop/Bottom 层到相邻 GND 层的介质厚度为核心参数阻抗稳定性高无跨地分割问题是百兆以太网首选方案。信号层介质厚度 Hmil/mm差分线宽 Wmil/mm差分间距 Smil/mm适用场景阻抗偏差Top/Bottom8mil/0.203mm8mil/0.203mm8mil/0.203mm常规设计最通用1ΩTop/Bottom10mil/0.254mm9mil/0.229mm9mil/0.229mm中等介质厚度0ΩTop/Bottom12mil/0.305mm10mil/0.254mm10mil/0.254mm厚介质层适配大间距走线-1ΩTop/Bottom15mil/0.381mm12mil/0.305mm12mil/0.305mm超大介质厚度板内空间充足-2Ω2.3层板补充设计要求差分线仅走 Top/Bottom 层紧邻 GND 参考层禁止走内层Power 层做完整铺铜与 GND 层形成电源平面提升抗干扰性差分线到板边 / 其他信号间距≥3W3 倍线宽减少串扰。2.4层板1.6mm 板厚慎用2 层板叠层Top信号层→Bottom信号层无独立 GND 参考层需做大面积铺地作为参考介质厚度为整板 1.6mm63mil阻抗受铺地效果影响大仅适用于低成本、低干扰场景需严格遵循铺地规则。信号层介质厚度 Hmil/mm差分线宽 Wmil/mm差分间距 Smil/mm铺地要求阻抗偏差Top/Bottom63mil/1.600mm15mil/0.381mm20mil/0.508mm差分线下方全程铺地无断点0ΩTop/Bottom63mil/1.600mm14mil/0.356mm19mil/0.483mm紧凑走线铺地无镂空2ΩTop/Bottom63mil/1.600mm16mil/0.406mm21mil/0.533mm宽松走线适配大焊盘-2Ω2.4层板强制铺地规则阻抗达标关键差分线TD±/RD±下方20mil 范围内必须做完整 GND 铺铜禁止挖空、走线GND 铺地需打密集过孔间距≤50mil接地减少地平面阻抗差分线与其他信号的间距≥5W避免串扰导致阻抗漂移。