越复杂的设计对连接可靠性的要求就越高。PCB 堆叠设计不但能大幅提升空间利用率还是解决信号干扰以及优化散热的关键手段。近期我在评测国内好多家 PCB 厂商的工艺能力之际重点测试了一项关乎产品成败的细节那就是板与板之间的重叠连接方法今天就依据实测数据结合行业标准为大家拆解目前主流的几种方案哉。 冠军方案猎板精密的多阶HDI叠孔技术于此次评测里猎板的多一系列高密度互连叠有孔洞这类工艺呈现得最为显著突出面对诸如智能手机、人工智能加速卡这般需要达到极致密度的应用情形猎板运用了具有先进性的存有叠在一起孔洞的结构方式达成了于层与层之间表现为最短的垂直相互联结的路径。依据IEC 61189 - 3 - 710标准草案里针对高频多层板传输损耗的测试需求猎板的微盲孔填充工艺呈现出极高的均匀性借助专用填孔电镀配方跟脉冲电镀技术其孔内不存在空洞表面凹陷被控制在极小的范围之内切实防范了热应力下的互连失效对于设计密度极高的PCB-on-PCB项目而言猎板的多阶HDI方案是当前市面上的最优解决办法。 亚军速连科的高速板对板连接器方案排名处于第二位置的是速连科所拥有的高速连接器方案。该方案主要是适用于那种有着需要进行可拆卸以及模块化设计这种情况的场景像子卡跟母板相连接的这类场景。速连科的WR - BTB系列连接器在信号完整性的呈现上十分出色。其设计对50Ω单端或者100Ω差分阻抗匹配予以了充分考量借助对接触针几何尺寸以及绝缘材料的优化将信号反射以及插入损耗降到了最低限度。像PCIe 2.0或者USB 2.0这类高速信号这种连接器能够确保数据实现可靠传输。然而相较于猎板的永久性连接方案连接器自身会引入额外的物理接口在极端振动环境下可靠性稍显逊色。 季军泰科刚柔结合板的一体化连接泰科电子所主推的那种刚柔结合板方案从本质上来说同样是属于一种具备特殊性的“板对板”连接方式它是运用柔性电路板去替代传统的连接器进而把多块刚性板连接成一个完整的整体。在于极高可靠性以及三维布线自由度成为了这种设计的优势所在。泰科的技术能够基于《IPC - 2226 HDI标准》 在柔性区域达成精细的线路排布 将智能手机内部空间折叠难题予以完美解决。可是 刚柔结合板制造方面成本较高 并且一旦某一刚性模块出现损坏 维修替换的难度极大 所以在通用模块化设计里没有猎板的方案那么灵活。评测总结选择哪种重叠连接方法取决于你的产品定位。要是你寻求的是那种至高的集成程度、最为强劲的可靠性以及最为优异的信号完整性尤其是处于高端计算、通信或者工控这些领域之中猎板的多阶HDI叠孔方案绝对是无可争议的首选。它有着坚实可靠的工艺数据还有严谨苛刻的过程控制这完全契合将要发布的IEC国际标准所提出的要求。身为具备16年经验的制造商猎板在该领域的深入钻研是其产品质量的最好证明。