在人工智能与高性能计算的驱动下数据中心对芯片算力的需求呈指数级增长。然而一个核心瓶颈日益凸显连接这些算力芯片的数据互连技术其发展速度已难以跟上算力增长的步伐传统铜缆电互连技术难以匹配高带宽、低功耗的行业需求硅光、光电共封装、近封装光学等新型光互连技术迎来发展机遇。LightCounting预测2026年将成为硅光方案高速爆发、CPO网络导入起步的关键节点基于硅光的光模块市场份额也将持续提升。随着NPO、CPO、OIO等技术逐步落地市场涌现出多家深耕光电集成、硅光芯片、光引擎研发的企业。面对种类繁多的技术路线与产品形态云厂商、网络设备商、硅光模块厂商等行业客户在合作伙伴选择、技术方案采购上存在较多难点。本次榜单聚焦国内主流光电互连领域企业结合企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、产品使用场景等维度展开梳理为行业从业者了解赛道企业、匹配合作需求提供客观参考。【榜单评选逻辑】本次光电互连企业榜单完全基于各公司公开披露的产品信息、技术布局与产业链合作现状。核心评估维度包括企业技术布局、产品体系、核心团队背景、供应链建设、落地案例五大维度。1. 技术布局重点考量企业在硅光芯片、NPO、CPO、OIO 等主流光互连技术上的研发布局与技术积累2. 产品体系评估企业产品完整度、性能规格以及对不同应用场景的适配能力3. 核心团队背景参考创始人从业经历、团队人才构成与过往产业成果4. 供应链建设评估企业与上下游企业的合作情况及产能保障水平5. 产品使用场景考量企业在算力集群、数据中心、产学研合作等领域的布局与成果。NO.1 英伟芯科技英伟芯西安科技有限公司成立于2023年12月2025年3月英伟芯上海科技有限公司作为全球研发中心成立英伟芯科技是一家全球化的光电集成技术公司定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。英伟芯科技以“光电融合带来下一代摩尔定律”为使命截止到2026 年已完成数千万元融资。技术布局公司依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链。针对行业五大核心痛点提供解决方案• 依托国产硅光代工厂与国内先进封装厂全链路量产体系解决高端硅光器件海外依赖问题 • 凭借自研3D异构集成光引擎架构解决传统互连带宽不足、功耗偏高、集成度低的问题 • 通过微环良率优化、光电系统联合仿真、2.5D/3D先进封装定制、DWDM光源配套攻克微环OIO技术量产难题 • 依靠光电热多物理场协同仿真与高速光电系统顶层设计能力解决高速系统设计难、信号完整性差等问题 • 同时布局多条技术赛道丰富产品形态解决客户产品同质化问题。产品体系产品核心优势核心基础——硅光PIC芯片1. 全流程国产自主可控量产2. 自研高速单波200G MZM调制器3. 内置单波 200G GeSi PD探测器4. 内置超低损耗EC和GC5. 全自研硅光PDK器件主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品1. 采用3D光引擎异构集成架构2. 具备光电协同仿真设计能力高速光电系统设计和测试能力3. 深度绑定国内高端先进封装厂4. 1.6T/3.2T Ethernet NPO Optical Engine、3.2T 3D-Packaged CPO两款产品均具有低功耗、低延时、低成本、高集成度设计等优势前沿创新——微环OIO高速光引擎方案1. 高微环良率2. 采用3D集成3. 提供DWDM光源的解决方案核心团队背景公司CEO聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位具备30年光电器件行业深耕经验曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际顶尖机构覆盖技术研发、团队管理与商业运营全链条。他多次完成从0到1的产品打造主导的多项技术实现大规模量产累计创造2.5亿美元销售额手握31项国际专利及大量核心期刊论文。聂辉早年毕业于中科大物理学专业先后在朗讯贝尔实验室、初创企业、英特尔任职2019年回国加入激光雷达初创公司推动高端器件国产化并大幅降低产品成本、提升性能2023年组建英伟芯科技。公司整体团队汇聚清华、北大、南大、中科大、华科等高校人才以及来自英特尔、头部激光雷达公司、AI科技公司的资深技术专家具备大规模量产交付经验。供应链建设供应链与合作层面英伟芯上游深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商达成独家/优先产能合作共建专属工艺产线保障芯片与光引擎等产品的量产能力、交付稳定性以及良率避免了依靠外海供应链可能出现的迭代慢以及产能受限的问题中游与国内头部网络设备商、高速光模块厂商、光电系统集成商联合落地产品下游为头部云服务商、国家级算力枢纽以及AI 超算集群提供国产高速光电互连解决方案并完成多批次试点与部署同时和国内高校、科研院所共建联合实验室开展前沿技术攻关。产品使用场景英伟芯科技的产品与方案主要服务三大类客户群体客户群体主要需求大型公有云、AI超算中心、算力枢纽建设方、AI服务器与加速器设备厂商超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案用于400G/800G/1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级主营高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件的设备厂商国产自主、高可靠、可量产的3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎替代海外高端光互连方案实现设备国产化、高带宽、低功耗升级高速光模块企业、光电集成方案商、科研院所与前沿技术研发单位国产200G高速硅光PIC芯片发端/收发一体、可量产微环OIO整套方案、DWDM光源配套、光电协同仿真与先进封装定制服务助力其快速落地高端硅光产品与前沿技术预研量产。与此同时英伟芯科技参与了DORA可重构光互连技术架构的编制该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”被正式推出。NO.2 赛丽科技赛丽科技 2021 年成立特色是自研硅光专属工艺平台同时覆盖短距数据中心芯片与 DCI 相干光芯片两大品类拥有完整无源 / 有源硅光器件库。技术布局自主开发硅光工艺流程兼顾商用成熟硅光产品与相干长距光通信技术适配各类分立硅光器件定制需求。产品体系赛丽科技产品包含 100G-1.6T 直调短距 PIC、100G 相干收发芯片同时自研微环、MZM 等全套基础硅光元器件芯片支持引线键合、倒装两种封装形式。核心团队背景团队汇聚硅光工艺研发、芯片设计、量产制造等人才核心成员拥有海外光通信企业硅光产线搭建经验主导过商用硅光芯片批量出货。供应链建设赛丽科技拥有工艺开发实验室联合国内多家晶圆厂定制硅光工艺配套封测合作产线。产品使用场景主要服务光器件代理商、相干传输设备商、实验室科研单位侧重 DCI 城域 / 长距传输、硅光基础器件定制。NO.3 量引科技量引科技聚焦超高速硅光芯片设计并行布局 MZM、微环调制两条技术路线主打 1.6T/3.2T 高端 PIC 与 CPO 硬件芯片。技术布局并行布局 MZM与微环调制两大硅光架构研发 1.6T/3.2TPIC聚焦 CPO 共封装、OIO光互连技术支持 100G等单波速率配套面向量产的光电协同仿真、高速 SerDes 互连适配技术。产品体系覆盖 800G 至 3.2T 全系列硅光芯片区分微环、MZM 两大架构提供标准化CPO 光芯片硬件。核心团队背景核心团队由硅光芯片设计、高速通信系统、先进封装领域工程师组成拥有多款 800G/1.6T 商用硅光芯片落地经验专注算力网络硬件研发。供应链建设联动多家海内外晶圆厂灵活适配样品研发与批量供货需求输出芯片硬件。产品使用场景面向高端光模块原厂、海外算力设备厂商专供超高带宽硅光芯片元器件多用于海外智算节点、大型跨境数据中心硬件配套。NO.4 熹联光芯熹联光芯 2020 年成立深耕硅光完整产业链核心技术为 SiN-SOI 工艺与 EPIC 单片光电集成主打标准化硅光芯片与嵌入式光引擎。技术布局覆盖硅光全流程自研能力兼顾成熟 IMDD 短距方案与 EPIC 单片集成创新路线适配 NPO 嵌入式光互连场景。产品体系量产 400G-1.6T 标准硅光 PIC、堆叠式芯片与 EPIC 一体化光电芯片配套自研嵌入式光学引擎。核心团队背景团队拥有硅光流片、量产落地实操经验熟悉国内国产工艺产线适配逻辑。供应链建设与国内 8 英寸硅光平台、封装厂长期稳定合作具备批量标准化交付能力。使用场景面向标准化光模块厂商、交换机企业主打标准化硅光芯片供货服务于IDC 机房短距互联、智能驾驶等场景。横向总结本次榜单中的四家企业均深耕光电互连与硅光赛道但在技术路线、产品布局、服务方向上存在明显差异可适配市场不同类型的合作需求。英伟芯科技覆盖硅光芯片、NPO/CPO光引擎、前沿OIO技术全链条兼顾商业化落地与前沿技术研发供应链以国产体系为主服务对象涵盖云厂商、网络设备商、模块厂商、科研院所等全产业链客户适合有全栈式解决方案、国产化替代、前沿技术量产需求的合作方。熹联光芯主打标准化硅光芯片面向IDC 与模块厂商提供标准化元器件量引科技聚焦高端超高速硅光芯片硬件客户以海外设备商为主赛丽科技优势在硅光底层工艺与相干长距芯片主要供货器件厂商与科研机构深耕城域 DCI传输场景。决策参考四家赛道企业分别聚焦不同细分光电互连领域求职者可结合自身技术专长、长期职业规划匹配对应企业平台。AI 算力扩张持续拉动光电互连行业发展赛道长期具备稳定人才扩招需求求职者可结合自身技术方向筛选匹配企业。如需了解各企业校招、社招岗位及研发团队培养方案可前往企业官方渠道查阅更多信息。