铝基板最大的价值就是散热因此绝大多数应用场景都伴随大电流。LED 灯板、汽车电源、电机驱动、快充协议板等电流从 1A 到 10A 甚至更高都很常见。如果布线规则不按大电流标准设置轻则发热严重重则直接烧板。大电流铝基板设计的第一原则用铜量要充足回路要短路径要直。在软件规则设置中首先要关闭自动细线路。普通信号板 0.2mm、0.15mm 线宽在铝基板上完全不适用建议强制最小线宽 0.5mm功率路径≥1.5mm。很多设计软件默认线宽 0.2mm直接用于铝基板就是重大隐患。线宽与电流的关系铝基板与 FR4 完全不同。铝基板散热快相同线宽能承受更大电流但长期可靠性仍要留足余量。行业通用经验1A → 1.0–1.5mm2A → 1.5–2.0mm3A → 2.5mm 以上5A 以上 → 整面铺铜不允许走线在规则里可以直接建立电流类网络如 VIN、GND、LED、POWER 等单独设置线宽优先级自动加粗。GND 布线是大电流设计的重中之重。铝基板的 GND 建议整块铺铜而不是走线。规则设置中要把 GND 网络设为优先级最高自动铺满安全区域。大面积地铜不仅降低阻抗、减少压降还能把热量快速扩散到铝基。大电流回路必须遵循最短路径原则。输入正极、功率器件、输出负极形成的环路面积越小干扰越低、发热越小、效率越高。在规则中可设置环路约束禁止大电流路径绕远、跨区域、穿缝隙。很多工程师容易忽略焊盘与线宽过渡。线宽突然变细、进入小焊盘时会形成瓶颈发热点。规则中应设置线宽到焊盘的平滑过渡避免 90 度直角突变建议使用圆角或斜角连接。耐压与爬电距离在大电流板上更加重要。电流越大电弧越容易产生间距必须相应加大。220V 输入铝基板强弱电间距建议≥4–5mm并且不允许铺铜跨域。散热铜箔规则MOS 管、整流桥、功率电阻、LED 灯珠下方必须保留完整铜皮禁止开槽、禁止挖空、禁止走线穿过。规则中可设置禁挖空区域保证散热通道连续。最后生产工艺规则也要同步设置铜厚默认选择 1.5oz 或 2oz不建议使用 1oz 以下薄铜阻焊选择白油、黑油等高反射率油墨不允许任何过孔、埋孔、盲孔。大电流铝基板没有复杂技巧核心就是规则先行、铜够厚、线够宽、地够大、路够短。只要在软件中把这些规则锁死设计出来的板子自然稳定可靠。